6、预热断面太长;7、焊料掩膜和焊膏间的相互作用;8、焊剂活性不够;9、焊粉氧化物或污染过多;10、尘粒太多;11、在特定的软熔处理中,焊剂里混入了不适当的挥发物;12、由于焊膏配方不当而引起的焊料坍落；13、焊膏使用前没有充分恢复至室温就打开包装使用；14、印刷厚度过厚导致“塌落”形成锡球；15、焊膏中金属含量偏低。

5、焊料结珠。

是在使用焊膏和SMT工艺时焊料成球的一个特殊现象，简单地说,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘带有(或没有)细小的焊料球.它们形成在具有极低的托脚的元件如芯片电容器的周围。

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视频作者：商丘佰诚金属结构有限公司

1. 焊接前，应将元件的引线截去多余部分后挂锡。若元件表面被氧化不易挂锡，可以使用细砂纸或小刀将引线表面清理干净，用烙铁头沾适量松香芯焊锡给引线挂锡。

如果还不能挂上锡，可将元件引线放在松香块上，再用烙铁头轻轻接触引线，同时转动引线，使引线表面都可以均匀挂锡。

每根引线的挂锡时间不宜太长，一般以2~3秒为宜，以免烫坏元件内部，特别使给二极管、三极管引脚挂锡时，使用金属镊子夹住引线靠管壳的部分，借以传走一部分热量。另外，各种元件的引脚不要截得太短，否则既不利于散热，又不便于焊接。

81、钨极锥体端部（很尖锐），易使电弧形成伞形且钨极严重烧损。

82、酸性焊条对铁锈、氧化皮和油脂的敏感性比碱性焊条（?。?。

83、埋弧焊时，如果焊件清理不干净，焊缝容易产生（气孔）。

84、钨极弧焊采用同一直径的钨极时，（直流正接）允许使用的焊接电流。

85、气瓶的公称工作压力为（15）MPa。

86、钨极弧焊接碳钢、合金钢、不锈钢、铜、钛及其合金应使用直流电源（正）极性。